HAMAMATSU滨松晶圆玻璃薄膜厚度测量仪C12562-04

应用：高速测量晶圆、玻璃和薄膜的厚度。（测量范围：玻璃：1 nm 至 20 μm，硅：0.43 nm 至 8.6 μm）

Optical NanoGauge 膜厚测量系统 C12562 是一款紧凑、节省空间的非接触式薄膜膜厚测量系统，可根据需要轻松安装在设备中。在半导体行业，因为硅穿孔技术的流行，硅厚度的测量至关重要；在薄膜生产行业，粘合层薄膜越来越薄，以满足产品规格。因此，这些行业现在需要更高的厚度测量精度，测量范围从 1 μm 到 300 μm。C12562 允许在 500 nm 至 300 μm 的宽厚度范围内进行**测量，包括薄膜涂层和薄膜基板厚度以及总厚度。C12562 还提供高达 100 Hz 的快速测量，是高速生产线测量的理想选择。

特点

可测量从薄膜厚度到总厚度的整个范围
缩短周期时间（*高 100 Hz）
增强型外部触发器（适用于高速测量）
软件中添加了简化的测量
能够同时进行表面分析
**测量起伏不定的薄膜
分析光学常数（n、k）
提供外部控制

详细参数

型号	C12562-04
可测量的薄膜厚度范围（玻璃）	500 nm 至 300 μm*1
测量重现性（玻璃）	0.02 nm2 3
测量精度（玻璃）	±0.4%3 4
光源	卤素光源
光斑尺寸	约 φ1 mm*3
工作距离	10 mm*3
可测量层数	*多 10 层
分析	FFT 分析、拟合分析、光学常数分析
测量时间	3 ms/point*5
光纤连接器形状	FC
外部控制功能	RS-232C，以太网
电源	AC100 V 至 AC240 V，50 Hz/60 Hz
功耗	约 80 VA

*1 当以玻璃折射率 1.5 进行转换时。
*2 测量 1 μm 厚玻璃膜时的标准偏差（容差）。
*3 取决于使用的光学系统或物镜放大率。
*4 VLSI 标准测量保证文件中记录的测量保证范围。
*5 *短曝光时间。

尺寸

c12562 外形尺寸图

两分叉光导外形尺寸图

a10192-10 外形尺寸图

产品名称：晶圆玻璃薄膜厚度测量仪

HAMAMATSU滨松晶圆玻璃薄膜厚度测量仪C12562-04

特点

详细参数

尺寸