HAMAMATSU滨松晶圆玻璃薄膜厚度测量仪C11011-02W

应用：高速测量晶圆、玻璃和薄膜的厚度。（测量范围：玻璃：1 nm 至 20 μm，硅：0.43 nm 至 8.6 μm）

Optical MicroGauge 膜厚测量系统 C11011 是一种利用激光干涉法的薄膜膜厚测量系统。可在 60 Hz 时进行高速测量，因此也可用于工厂内的线阵测量。与可选的映射系统结合使用，以便进行原型厚度分布测量。它可用于从监控制造过程到质量控制的各种用途。

C11011-02W 可测量 25 μm 至 2.9 mm 以及 10 μm 至 1.2 mm 的玻璃。

特点

通过红外光度法测量非透明（白色）样品
测量薄膜厚度范围（玻璃）：25 μm～2.9 mm
60 Hz 高速测量
可测量层数：1 层
测量带有图案或保护膜的晶圆
长工作距离
映射功能
提供外部控制

详细参数

型号	C11011-02W
可测量的薄膜厚度范围（玻璃）	25 μm 至 2.9 mm*1
可测量的薄膜厚度范围（硅）	10 μm 至 1.2 mm*2
测量重现性（硅）	100 nm*3
测量精度（硅）	< 500 μm: ±0.5 μm, > 500 μm：±0.1%*3
光源	红外 LD (1300 nm)
光斑尺寸	约 Φ60 μm*4
工作距离	155 mm*4
可测量层数	*多 1 层
分析	峰值检测
测量时间	22.2 ms/point*5
外部控制功能	RS-232C，PIPE
接口	USB 2.0（主机 - 计算机）
电源	AC100 V 至 AC240 V，50 Hz/60 Hz
功耗	约 50 VA

*1：玻璃折射率当量。
*2：硅折射率当量。
*3：测量硅时的标准偏差。
*4：提供工作距离为 1000 mm 的可选型号。
*5：*短曝光时间。

产品名称：晶圆玻璃薄膜厚度测量仪

HAMAMATSU滨松晶圆玻璃薄膜厚度测量仪C11011-02W

特点

详细参数

尺寸