HAMAMATSU滨松多点晶圆玻璃薄膜厚度测量仪C11295

应用：高速测量晶圆、玻璃和薄膜的厚度。（测量范围：玻璃：1 nm 至 20 μm，硅：0.43 nm 至 8.6 μm）

Multipoint NanoGauge 膜厚测量系统 C11295 是一种利用光谱干涉法的薄膜膜厚测量系统。作为半导体制造过程的一部分，它旨在测量薄膜厚度，以及用于对安装在半导体制造设备上的 APC 和薄膜进行质量控制。允许实时进行多通道测量，可在薄膜表面同时进行多通道测量和多点测量。同时，它还可以测量反射率（透射率）、物体色及其随时间的变化。

特点

可同时执行多达 15 个点的膜厚测定
无参考操作
通过校正光强度波动实现稳定的长期测量
警报和警告功能（通过/失败）
反射率（透射率）和光谱测量
高速度和高精度
实时测量
**测量起伏不定的薄膜
分析光学常数（n、k）
提供外部控制

详细参数

型号	C11295-XX*1
可测量的薄膜厚度范围（玻璃）	20 nm 至 100 μm*2
测量重现性（玻璃）	0.02 nm3 4
测量精度（玻璃）	±0.4%4 5
光源	氙光源 *6
测量波长	320 nm 至 1000 nm
光斑尺寸	约 φ1 mm*4
工作距离	10 mm*4
可测量层数	*多 10 层
分析	FFT 分析、拟合分析
测量时间	19 ms/point*7
光纤连接器形状	SMA
测量点数	2 至 15
外部控制功能	以太网
接口	USB 2.0（主机 - 计算机） RS-232C（光源 - 计算机）
电源	AC100 V 至 AC240 V，50 Hz/60 Hz
功耗	2 通道时：大约 350 VA，15 通道时：约 500 VA

*1：-XX 表示测量点的数量。
*2：当以玻璃折射率 1.5 进行转换时。
*3：测量 400 nm 厚玻璃膜时的标准偏差（容差）。
*4：取决于使用的光学系统或物镜放大率。
*5：VLSI 标准测量保证文件中记录的测量保证范围。
*6：卤素光源型号为 C11295-XXH。
*7：*短曝光时间。

尺寸

c11295 外形尺寸图

光源光导外形尺寸图

测量光导外形尺寸图

氙光源外形尺寸图

产品名称：多点晶圆玻璃薄膜厚度测量仪

HAMAMATSU滨松多点晶圆玻璃薄膜厚度测量仪C11295

特点

详细参数

尺寸