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产品详情
简单介绍:
HAMAMATSU滨松针孔检测仪C12570
详情介绍:
HAMAMATSU滨松针孔检测仪C12570
应用:对于难以找到的微针孔,我们的高速、高精度光学针孔检测单元是满足日益增长的可靠检测需求的理想工具。
C12570 系列设计用于检查铝层压薄膜和金属箔中的针孔缺陷。在薄膜针孔检测单元中,C12570 系列具有极高的灵敏度,能够检测直径低至 2 μm 的针孔,非常适合不允许存在针孔,并且精准检测优先于高速传送的严格检查用途。
特点
- *小可检测针孔尺寸:2 µm
- 检测宽度(每单元):450 mm
- *大检测速度:30 m/min
检测原理
详细参数
* 可检测针孔尺寸取决于光强度和安装环境。
* 附件:I/O 插座、光源电缆 (0.3 m)、针孔板、光学针孔(直径 2 μm)
应用示例
外形尺寸图(单位:mm)